美国美光科技公司和中国台湾储存芯片制造商南亚科技表示，它们已经签署协议，将投资11亿美元建立一个芯片制造合资公司。

    在一份联合声明中二公司表示，新的芯片合资企业将命名为MeiYa科技公司，作为合资协议的一部分，今年南亚科技在台湾的8英寸晶圆工厂将采用更先进的技术制造12英寸晶圆。新工厂将从2009年开始制造产品。

    根据双方签署的协议，在新的芯片合资中，美光和南亚科技将各自拥有50%的股份。到2009年末，双方将分别向合资芯片公司提供5.5亿美元现金投资。

    今年3月份早些时候，双方已经签署了建立芯片合资公司和技术许可谅解备忘录。在新的芯片合资中，双方的制造技术、经济实力和运作体验将产生更大的经济效益。